作家：科尼乐 2025.06.20
在半导体、新能源领域中对于碳化硅材料性能要求日益严苛，传统造粒设备因为效率低、能耗高、颗粒均匀度差难以满足高端需求，科尼乐混合造粒机通过一体化设计和高端工艺技术，实现了碳化硅造粒工艺的升级。
混合造粒机破解碳化硅造粒行业痛点：
➤三维紊流混合造粒技术
科尼乐采用倾斜式筒体结构与高速转子系统，使碳化硅粉体在循环中充分运动，彻底消除物料分层或团聚。其紊流造粒模块通过精准调控剪切力与混合作用力，将成球率提升至行业高端水平，颗粒密实度与球形度完全满足半导体级碳化硅的严苛标准。
➤柔性参数控制系统
设备支持转速、湿度、温度的实时调节，通过变频调整转子速度，在线控制颗粒粒径
➤能耗与效率的优化
科尼乐一体化设计缩短生产工序，降低能耗，生产周期缩短。
科尼乐混合造粒机以“精准控制+柔性工艺” 为核心，不仅解决了碳化硅造粒的固有难题，更重新定义了高端材料制备的效率与质量标杆。
